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13일 반도체 업계에 따르면, AMD는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 'AI 어드밴싱 2025'에서 신형 AI 가속기 'MI350X.

AMD의 차세대 AI 가속기 ‘MI350’.

/AMD 제공 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘MI350’ 시리즈에삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품이 채택된 것으로 확인됐다.

그동안 엔비디아로의 공급에 번번이 실패하고 있는 가운데 AMD와.

올 하반기까지 공급망 구성을 위한 평가가 진행될 예정으로, 당초 예상보다 늦은 내년 상반기에나 본격적인 양산 투자가 가능할 전망이다.

사진은 태국 방콕에 위치한삼성전자매장에 가정용 시스템에어컨 1Way 카세트 제품이 전시된 모습.

투자의견은 '매수'를 유지했다.

이 증권사 김광진 연구원은 "현재 컨벤셔널 D램 시장은 D5와 D4.

공개한 MI400 시리즈와 올해 출시한 최신 AI 칩 MI355X를 통해 가격 경쟁력 등으로 엔비디아와 경쟁한다는 계획이다.

MI355X에는삼성전자와 마이크론의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E 12단이 탑재된다고 밝혔다.

AMD는 자사의 칩이 전력 소모가 적어 엔비디아 칩보다.